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手机壳采用 PC+TPU 材质，兼具硬度与韧性，防刮耐磨

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采用 Chiplet 芯粒技术的手机主板，可灵活组合芯片，提升性能与扩展性

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薄壁角接触球轴承壁厚 2mm，采用真空脱气轴承钢并经低温回火处理，dmn 值达 220 万，用于航空航天伺服电机

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一些包子机设计了快速更换模具的结构，方便用户切换生产品种

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蒸汽压力稳压罐排污与清洗机器人，配备高压水枪和吸污装置，自动清理罐内杂质

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面团加水自动控制系统，根据面粉吸水率和目标稠度，精确控制加水量

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